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| ■ DOWAメタルテック 金屬セラミック基板 設計ルール、代表特性値 |
| 特性項目 |
単位 |
Cu-AlN
標準 Standerd
(AMB)*1 |
Cu-AlN
3段形狀 3Steps
(AMB) |
Al-AlN
アルミック ALMIC®
(MCB)*2 |
| セラミック種類 |
– |
AlN |
AlN |
AlN |
| 機械特性 |
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| 抗折強度 |
初期 |
MPa |
500 |
500 |
650 |
| 370℃ 熱処理後 |
400 |
400 |
620 |
| たわみ量 |
初期 |
mm |
0.27 |
0.28 |
0.45 |
| 370℃ 熱処理後 |
0.22 |
0.22 |
0.35 |
| 白板強度 |
MPa |
500 |
500 |
500 |
| ピール強度 |
N/cm |
＞150 |
＞150 |
＞300 |
| ワイヤーボンディング強度 |
g |
＞550 |
＞550 |
＞550 |
| 熱特性 |
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| 熱伝導率（室溫） |
W/(m?K) |
≧170 |
≧170 |
≧170 |
| ヒートサイクル性（-40℃ /125℃ ） |
cycles |
＞200 |
＞1,000 |
＞3,000 |
| 電気特性 |
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| 絶縁強度（絶縁油中） |
kV/mm |
＞11 |
＞11 |
＞11 |
| 體積抵抗率（室溫） |
Ω?cm |
＞1×1012 |
＞1×1012 |
＞1×1012 |
| その他 特性 |
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| セラミック最大寸法 |
mm |
95×80 |
95×80 |
80×80 |
| セラミック厚み |
mm |
0.38?0.635?1.0 |
0.635?1.0 |
0.635?1.0 |
| 金屬厚み（回路/放熱板） |
mm |
0.3?0.25?0.20?0.15 |
0.3?0.25?0.20?0.15 |
0.4/0.2～0.4 |
| 最小パターン幅 |
mm |
1.0 |
1.5 |
1.0 |
| 最小パターン間隔 |
mm |
1.0 |
1.0 |
0.8 |
| パターン寸法公差 |
mm |
≦±0.25 |
≦±0.25 |
≦±0.30 |
| 表面粗さ (Rz) |
μm |
＜7 |
＜7 |
＜15
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| 反り |
mm |
≦0.1/50mm |
≦0.1/50mm |
≦0.1/50mm |
| Niめっき厚み |
μm |
2～6 |
2～6 |
2～6 |
| 半田濡れ性 |
(%) |
≧95 |
≧95 |
≧95 |
*1. AMB : Active Metal Brazing Method（ろう材接合）
*2. MCB : Metal Casting Directly Bonding Method（溶湯接合） |
これらのデータは、事前の通知無しに変更される場合があります。 |
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| © 2010 DOWA METALTECH CO., LTD. |
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